来看看华为科技的信息，9月2日华为的首款人工智能芯片如期而至。在德国柏林消费电子展IFA上，华为正式发布搭载10nm工艺制程的年度旗舰处理器麒麟970。该芯片由10月16日发布的华为Mate 10首发搭载。CEO余承东表示，这颗带有强大AI计算力的手机SoC，是业界首颗带有独立NPU（Neural Network Processing Unit）专用硬件处理单元的手机芯片。他在演讲中提出了华为的人工智能发展战略：Mobile AI=On-Device AI + Cloud AI，即人工智能在未来终端上的实现必须通过端云协同。
来看看这个忒片的参数和规格：
·台积电10纳米工艺，约100平方毫米的芯片面积内建有55亿晶管体
·ARM的big.LITTLE多核架构，八核心芯片。其中4个A73大核心（2.4Ghz）+4个A53小核心（1.8Ghz）
·内置神经网络单元（NPU），运算能力达1.92TFP 16 OPS·内置双ISP：动态监测功能和相机低光成像增强
·首次支持HDR10功能，4K下60帧摄影和4K下30帧摄影
·集成ARM Mali-G72 MP12十二核GPU
·全球首款配备4.5G（准5G）基带移动芯片，支持LTE Cat.18，最高下行1.2Gbps
·支持LPDDR4X内存、UFS2.1闪存
相比上一代麒麟960的16nm工艺制程，这次的麒麟970更进一步，采用了台积电10纳米工艺，而且在不到100平方毫米的狭小体积内集成了55亿个晶管体。对比高通骁龙835的31亿颗，苹果A10的33亿颗，麒麟970有着更高的集成度。功耗比上一代麒麟960降低20%。麒麟970还率先商用Mali G72 MP12 GPU，与上一代相比性能提升20%，能效提升50%。
华为对于这个忒片也是寄于厚望，这款芯片将被用于华为下一代智能机应该是Mate10手机，抗衡对手苹果公司和三星电子。尽管华为在智能机领域家喻户晓，它是只落后于苹果和三星的全球第三大智能机制造商，但是它在开发自主手机芯片上的知名度略为逊色。
市场研究公司Canalys分析师蒂姆·考林(Tim Coulling)表示，尽管华为对手很可能也在努力升级芯片，但是“让AI运算更快、更高效，将为华为提供一个优势，这需要华为证明手机在执行日常任务时能够提升性能或者延长续航时间。”
Canalys的数据显示，在智能机争夺战中，华为一直在稳步蚕食对手的份额。在中国，华为在第一季度重新从OPPO手中夺回了第一宝座。相比之下，苹果在中国的智能机份额则一直在下滑。这对于华为超越苹果的市场占有率起到非常重要的推动作用。也给华为强有力的信心。
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