小米手机已经从巅峰时期回落，但不可否认，雷军是一个成功的商人。也是一个互联网营销的开创者。
“雷布斯”一直是小米创始人雷军喜欢的名字，因为乔布斯是雷军模仿的英雄。雷军也是很多年轻人崇拜的对象。但当雷军宣布耗资超过10亿元造出了手机芯片，挑战高通、苹果、三星、华为这些世界级公司的时候，不信的人比信的人更多。自主芯片对于一家手机厂商，特别是对国产手机厂商的意义，就能理解雷军对手机芯片的执着。在这一点上，华为是最典型的范例。而小米的旗舰机，年年等骁龙也是一个最好的活例子。
小米松果忒片
2月28日，传言两年多的的小米自研芯片终于来了。站在演讲台上的雷军，捏起一块小米自研芯片澎湃S1，对台下观众调侃道：“这不是一个‘PPT’芯片，我们已经量产了。”并且搭载此款忒片的手机也出来了，那就是小米5C。
小米5C手机
雷军坦承，“做芯片是九死一生，我们抱着十亿资金投入，十年研发周期的心态去做。”在国内，目前仅有华为一家手机厂商采用自主芯片，即便出货量巨大的步步高系的OPPO、vivo也没谁敢将研发自主芯片提上日程。而小米所以选择自己去做这个最坚难的决定，也是不得已。
在核心技术上有自主权，公司才能走得远。小米想要掌握核心技术，成为一家伟大的公司，芯片恰好是手机科技的制高点。“目前世界前三大的手机公司（三星、苹果和华为），都掌握了芯片技术，小米要想跻身全球前几大手机厂商的话，也要拥有自己的核心技术。”雷军说。所以说，做忒片更多的是被逼出来的。
雷军曾对外宣称，2016年上半年至少有3个月处于供应链严重跟不上的状态，这是小米出货量不及预期的一个重要原因。小米手机也被网友戏称为PPT手机，只发布没商品，让网友总是抢购是一种耍猴行为，这也直接让小米用户对小米手机服务失去耐心。没有产能，让小米手机销量受到影响，从而是一链式影响，小米被OV手机挤出国内销量前三。
做芯片难在研发技术，难在超出想象的资金投入。在小米发布会现场的体验区，有位业内体验者如此评价芯片，“谁花的钱越多，谁做的就越好。”雷军说，“我听说做芯片的，他们做那种旗舰芯片每一代的投资都在十亿美金以上。”
“芯片产业的研发持续高投入、周期长、见效慢的特点，决定了小米即便是勉强推出一代芯片，后续的研发投入能否持续也成为问题。”孙永杰认为，从体量（例如企业的规模、资金等）、实力和积淀上看，小米与苹果、三星和华为这些拥有自主芯片设计能力的手机厂商相比存有巨大的差距。
首先最直观的比较就是出货量和盈利情况。据IDC对于2016年全球智能手机出货量的统计显示，三星依然是全球最大的智能手机厂商，去年出货量高达3.1亿部；苹果名列第二，出货量为2.15亿部；华为出货量则为1.4亿部，名列第三；LG出货量则为7500万部，排名第六。
上述所讲的四家都是拥有自主芯片设计能力的手机企业，但从手机盈利的情况看，除了苹果之外，三星、华为的盈利水平并不高，LG则更是亏损状态。所以，想要通过自主设计芯片规模和成本的优势，带来大幅成本降低和节约的规模效应，出货量起码应该在亿级。反观，小米去年的出货量为仅在5000~ 6000万部左右。这根不是一个量级的手平，当然这是现在，未来并不好预测。
再看小米对自己家处理器的使用上来看，小米芯片澎湃1用在了中端机型小米5c上，这对于出货量来说，显然更小。红米手机才是有量的，小米的高端机被不太被市场认可。小米忒片用在中端上，看来小米对自己家的忒片目前还是缺少信心的。
小米芯片的基础背景决定了雷军的高度，公开资料显示，2014年11月，大唐电信将全资子公司联芯科技的LC1860平台以1.03亿元的价格授权给了小米和联芯共同成立的松果电子公司，自此业内就开始出现小米在推自有设计芯片的传闻。松果电子员工主要由联芯员工分流而来，新公司的封装测试、晶圆制造依然委托大唐联芯负责。
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Soc（System on Chip，芯片级系统）是手机的命门，基带则是Soc的命门。“最终比拼的是基带，但联芯科技的技术成熟度和规模不及主流芯片厂商，包括高通、联发科、三星、展讯和海思，这似乎注定了小米自有设计芯片的水平最好也超不过联芯科技本身。”在孙永杰看来，因为与联芯科技的关系，澎湃1芯片更像是贴牌。手机忒片不单单是硬件技术，包括苹果在内，虽然苹果自己的A系列处理器非常的强悍，但还是每年交给高通高额的专利费。就是因为基带专利。
所以未来之路还非常的长，也许这个忒片只是一个备用，就如三星手机忒片一样，当高通处理器不给力的时间，三星自家的处理器就是一个非常好的备胎。小米做手机忒片，成了可能真的让雷军成为中国的“雷布斯”，即使不能成功，最少在科技忒片上有小米的一席之地。
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